Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações

PRODUTOS

Etapa

Descrição da etapa produtiva

Grupo A

Grupo B

Grupo C

I

Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018.

12

12

12

II

Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), inclusive softwares, valendo 3 pontos para cada 1% investido, limitado a 12 pontos.

12

12

12

III

Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) para a placa de processamento principal.

4

4

4

IV

Injeção, moldagem, impressão 3D, ou outro processo de conformação plástica ou corte, dobra, estampagem ou outro processo de conformação metálica do corpo e tampas do gabinete.

11

15

8

V

Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central.

14

13

19

VI

Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso secundárias.

14

10

-

VII

Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.

11

11

17

VIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória volátil do tipo RAM.

2

2

4

IX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória não volátil do tipo flash.

2

2

4

X

Montagem e soldagem de todos componentes nas placas que implementem a função de processamento central.

17

16

25

XI

Montagem e soldagem de todos componentes nas placas secundárias, quando não integradas à placa principal.

13

15

-

XII

Montagem e soldagem de todos componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação ou conversores CA/CC, quando se tratar de placa distinta da placa principal.

5

5

5

XIII

Integração das partes elétricas e mecânicas na formação final do produto.

6

6

6

XIV

Testes.

2

2

2

TOTAL

124

124

117

META

30

36

32

PRODUTOS

GRUPO A

Roteador Multiserviços, baseados nos padrões IEEE 802, montagem em gabinete (rack) padrão, com ou sem utilização de bandeja; possuir arquitetura modular em chassis, permitindo uso de módulos para realizar as principais funções do produto, como roteamento, controle e gerência, sincronismo, e portas de interface de dados e de gerenciamento e capacidade mínima de 24 portas de interface de rede local (LAN) ou rede de longa distância (WAN) Gigabit Ethernet ou superior; com sistemas de ventilação e alimentação. Os roteadores com as mesmas características e com quantidade inferior a 24 portas de interfaces de rede, poderão ser enquadrados no Grupo B.

Switch Multiserviços, baseados nos padrões IEEE 802, com capacidade mínima de 24 portas de interface Fast Ethernet 10/100/1000 Mb e no mínimo 2 portas de uplink Gigabit Ethernet, full duplex ou superior, montagem em gabinete (rack) padrão, com ou sem utilização de bandeja e arquitetura modular em chassis, permitindo uso de módulos para realizar as principais funções do produto, como roteamento, controle e gerência, sincronismo, e portas de interface de dados e de gerenciamento; com sistemas de ventilação e alimentação.

GRUPO B

Roteador Multisserviços, baseado nos padrões IEEE 802, com no mínimo 4 portas de interface de rede Fast ou Gigabit Ethernet; com fonte de alimentação interna ou externa.

Switch Multiserviços, baseados nos padrões IEEE 802, com no mínimo 8 portas de interface Fast ou Gigabit Ethernet, com fontes de alimentação interna ou externa.

GRUPO C

Roteador Ethernet, baseados nos padrões IEEE 802, com no mínimo 1 porta de interface de rede local Fast Ethernet ou superior; com fonte de alimentação interna ou externa.

Switch Ethernet, baseados nos padrões os padrões IEEE 802, com no mínimo 4 portas de interface Fast Ethernet ou superior; com fonte de alimentação interna ou externa.