Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações

Dispõe sobre o reconhecimento da condição bens desenvolvidos no País para os circuitos integrados semicondutores com multichips ou com multicomponentes.

O MINISTRO DE ESTADO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES, no uso das atribuições que lhe confere o art. 87, parágrafo único, incisos II e IV, da Constituição Federal, e tendo em vista o disposto no art. 3º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, e no art. 7º do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, resolve:

Art. 1º Para os fins do disposto no art. 3º, inciso I, da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, e no Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, consideram-se circuitos integrados com multichips ou com multicomponentes desenvolvidos no País os dispositivos de que trata o art. 2º do referido Decreto, que atendam às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projeto e desenvolvimento tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil.

Parágrafo único. Os circuitos integrados a que se refere o caput podem pertencer a uma das seguintes categorias:

I - circuitos integrados de multichips, constituídos por dois ou mais circuitos integrados monolíticos interconectados, combinados de maneira praticamente indissociável, dispostos ou não sobre um ou mais substratos isolantes, mesmo com elementos de conexão, mas sem outros elementos de circuito ativos ou passivos;

II - circuitos integrados de multicomponentes (MCOs): uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, pelo menos, um dos seguintes componentes: sensores, atuadores, osciladores, ressonadores, à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições NCM/TIPI 85.32, 85.33, 85.41, ou as bobinas classificadas na posição NCM/TIPI 85.04, combinados de maneira praticamente indissociável num corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem numa placa de circuito impresso ou num outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos, ou superfícies de contato.

Art. 2º Para comprovar que o circuito integrado com multichips ou com multicomponentes foi desenvolvido no País e atende às condições a que se refere o art. 1º desta Portaria, a empresa interessada deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações - MCTIC Requerimento de Reconhecimento da Condição de Circuito Integrado de Multichips ou de Multicomponentes (MCOs) Desenvolvido no País, devidamente instruído com as seguintes informações:

I - identificação da empresa responsável pelo projeto ou desenvolvimento do circuito integrado de multichips ou de multicomponentes e de seus representantes legais: nome e razão social da empresa, CNPJ, endereço, telefone e página na Internet, quando houver; nome, cargo, endereço, telefone e correio eletrônico (e-mail) do representante legal da empresa e do responsável pelas informações prestadas no requerimento;

II - definição da concepção básica do circuito integrado de multichips ou de multicomponentes (descrição, funcionalidades, especificações, usos e aplicações);

III - apresentação da arquitetura proposta do circuito integrado (blocos funcionais, interconexões entre blocos e outros que se façam necessários);

IV - informação detalhada do projeto com especificações físicas e elétricas, definição do processo de fabricação, testes e validações usadas no protótipo e outras informações consideradas relevantes;

V - tecnologia e programas de computador utilizados no desenvolvimento das geometrias do leiaute do circuito integrado;

VI - fluxo de projeto;

VII - relação dos integrantes da equipe técnica que concebeu, especificou e executou o projeto de desenvolvimento, informando nome, formação, experiência profissional e atividades desenvolvidas no projeto, bem como informação acerca do vínculo mantido com a empresa desenvolvedora do projeto;

VIII - outras informações e documentações relacionadas ao projeto e prototipagem do circuito integrado que se façam necessárias, como por exemplo o código-fonte das etapas de projeto e desenvolvimento e que comprovem o desenvolvimento pelo proponente.

§ 1º No caso de circuito integrado com multichips ou multicomponentes desenvolvido por terceiros no País, o interessado deverá apresentar o respectivo contrato de transferência ou licenciamento de tecnologia firmado com a respectiva instituição ou empresa.

§ 2º O circuito integrado com multichips ou com multicomponentes que utilizarem componentes ou circuitos integrados dedicados ou proprietários, blocos funcionais proprietários (IP), bem como programas de computador residente ou embarcado (“firmware”) que não tenham sido desenvolvidos no País, somente poderá ser considerado como circuito com multichips ou com multicomponentes desenvolvido no País se incorporar novas funções na concepção do dispositivo final que resultem em significativa inovação tecnológica ou atender ao disposto nos parágrafos seguintes.

§ 3º Considerando o disposto no § 2º, a empresa interessada deverá, no mínimo, além da equipe técnica capacitada e da infraestrutura de desenvolvimento, comprovar a realização do desenvolvimento no País das seguintes etapas, que corresponderão a um número de pontos:

4º Para ser considerado circuito integrado com multichips ou com multicomponentes, a empresa deverá comprovar o atingimento mínimo de pontos da tabela a seguir:

§ 5º O Requerimento de Reconhecimento da Condição de Circuito Integrado de Multichips ou de Multicomponentes (MCOs) Desenvolvido no País de que trata o caput deve ser protocolizado na sede do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações em Brasília ou remetido pelo correio com aviso de recebimento.

Art. 3º As empresas deverão anexar ao Requerimento de que trata o art. 2º, conforme modelo constante do Anexo a esta Portaria, declaração atestando:

I - que o circuito integrado com multichips ou com multicomponentes atende aos termos desta Portaria;

II - concordância em disponibilizar o acesso aos laboratórios onde foi realizado o desenvolvimento do projeto, ou etapas do mesmo, para inspeção técnica do MCTIC ou por instituição por ele habilitada nos termos do art. 5º; e

III - que as informações prestadas são a expressão da verdade.

Art. 4º O MCTIC dará publicidade, no Diário Oficial da União e em sua página eletrônica na Internet dos produtos e respectivos modelos que obtiverem o reconhecimento da condição de circuito integrado com multichips ou com multicomponentes desenvolvido no País, cujo respectivo ato servirá de prova para fins do disposto no art. 3º do Decreto nº 5.906, de 2006, e no art. 3º, inciso I, da Lei nº 8.248, de 1991, e sua regulamentação.

§ 1º O reconhecimento da condição de circuito integrado de multichips ou de multicomponentes desenvolvido no País vigorará enquanto o produto mantiver as mesmas características constantes do pleito submetido ao MCTIC.

§ 2º Sempre que houver modificações no projeto do circuito integrado de multichips ou de multicomponentes, que impliquem alterações de suas características essenciais ou funcionalidades, a empresa deverá requerer obrigatoriamente novo reconhecimento da condição de circuito integrado de multichips ou de multicomponentes desenvolvido no País.

Art. 5º O MCTIC poderá habilitar instituições credenciadas pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI ou pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA para subsidiá-lo na avaliação da condição de circuito integrado de multichips ou de multicomponentes desenvolvido no País, mediante a emissão de laudo específico concernente ao atendimento dos requisitos exigidos por esta Portaria.

Art. 6º Ficam aprovadas as instruções para a elaboração do Requerimento de que trata o art. 2º conforme modelo descrito no Anexo a esta Portaria.

Parágrafo único. O Requerimento e seus Anexos, a que se refere o caput, estarão disponíveis no seguinte endereço eletrônico do MCTIC na Internet: http://www.mctic.gov.br.

Art. 7º Os bens de informática e automação que tenham sido desenvolvidos no País e que utilizem circuitos integrados de multichips ou de multicomponentes desenvolvidos no País, reconhecidos pelo MCTIC, poderão ser considerados como bem ou produto desenvolvido no País, desde que o respectivo circuito integrado seja incorporado e indispensável à funcionalidade do bem ou produto.

Parágrafo único. Para comprovar que um determinado produto ou bem de informática ou automação que utiliza um circuito integrado de multichips ou de multicomponentes desenvolvido no País atende às condições a que se refere o art. 1º da Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, a empresa interessada deverá encaminhar ao MCTIC requerimento de Reconhecimento da Condição de Bem Desenvolvido no País, nos termos da referida Portaria.

Art. 8º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação. 

GILBERTO KASSAB

Publicada no D.O.U. de 25.01.2018, Seção I, Pág. 90.

ANEXO I

Modelo de Declaração a ser entregue junto com o Requerimento de Reconhecimento da Condição de Circuito Integrado de Multichips ou de Multicomponentes (MCOs) Desenvolvido no País

DECLARAÇÃO

A empresa ................................, CNPJ xx.xxx.xxx/xxxx-xx, localizada na(o) ................., declara que o circuito integrado de multichips ou de multicomponentes (MCOs) ................, modelo(s) ................., foi desenvolvido no País, conforme o disposto na Portaria MCTIC nº ............., de ......de..................de 2018, autoriza o acesso à documentação referente ao mesmo e disponibiliza o acesso aos laboratórios onde foi realizado o desenvolvimento do projeto, ou etapas do mesmo, para inspeção técnica do MCTIC ou de instituição por ele habilitada nos termos do art. 5º da referida Portaria.

Declara, ainda, que as informações prestadas no Requerimento de Reconhecimento da Condição de Circuito Integrado de Multichips ou de Multicomponentes (MCOs) Desenvolvido no País referente ao produto e modelo especificados acima são a expressão da verdade, dispondo dos elementos legais comprobatórios das mesmas.

(Local e Data)
(Assinatura)

___________________________________________
Nome do Representante Legal ou Principal Executivo

ANEXO II

DADOS DA EMPRESA

· Fornecer as informações em conformidade com os itens especificados, respeitando sua ordem e sem lacunas. Nos itens não aplicáveis à situação da empresa indicar essa condição no próprio item, justificando-a.

1. CARACTERIZAÇÃO

1.1. Atividades em SEMICONDUTORES

Descrever as principais atividades exercidas pela empresa nas áreas de Semicondutores:

1.2. ATIVIDADES DESENVOLVIDAS

Informar, por unidade ou estabelecimento fabril, as atividades exercidas pela empresa nas áreas de Semicondutores e eventuais outras atividades produtivas:

1.2.1. Unidade ou Estabelecimento (se for mais de um, para distingui-los, acrescentar à numeração do subitem letras como, 1.2.1.1.a, 1.2.1.1.b etc.)

1.2.1.1. Nome / Razão Social:

1.2.1.2. CNPJ:

1.2.1.3. Endereço:

1.2.1.4. Telefone:

1.2.1.5. Página na Internet:

1.2.1.6. Atividade (s) da empresa:

1.2.1.7. Nome, cargo, endereço, telefone e correio eletrônico (e-mail) do representante legal da empresa e do responsável pelas informações prestadas no requerimento;

1.2.1.8. Outras atividades de produção de bens e serviços:

1.2.1.9. Outras informações que se julguem necessárias à identificação da empresa:

INFRAESTRUTURA DE P&D

2. GESTÃO TECNOLÓGICA EM PROJETO DE SEMICONDUTORES

2.1. ORGANOGRAMA DA ÁREA DE PESQUISA E DESENVOLVIMENTO (P&D) DA EMPRESA.

Apresentar o organograma com a indicação do número de profissionais internos (I) -- funcionários da própria empresa -- e externos (E), englobando-os por cargo ou função, lotados em cada uma de suas unidades:

2.2. QUADRO DE PESSOAL DE P&D

2.2.1. Funcionários da empresa próprios – total de nível médio e superior:

2.2.2. Colaboradores da empresa terceirizados – total de nível médio e superior:

2.2.3. Outros profissionais envolvidos nas atividades de P&D em Semicondutores:

2.2.4. Relação completa dos integrantes da equipe técnica que concebeu, especificou e executou o projeto de desenvolvimento, informando nome, domicílio, e-mail de contato, formação, experiência profissional, atividades desenvolvidas no projeto e vínculo com a empresa:

2.3. PATENTES E REGISTROS

2.3.1. Relacionar as principais patentes em Semicondutores requeridas ou obtidas, indicando o objeto, a data do pedido ou da concessão, o órgão requerido ou concedente e seu respectivo país:

2.3.2. Receitas decorrentes da cessão de direito de uso de patentes em propriedade intelectual de propriedade da empresa:

Valores em R$

2.3.3. Pagamentos ou remessas efetuadas pela empresa em decorrência da utilização de patentes ou propriedade intelectual de terceiros para o desenvolvimento do componente:

Valores em R$

2.3.4. Pagamentos ou remessas efetuadas pela utilização de ferramentas de projeto de terceiros, bem como as demais remessas e demais pagamentos destinados ao desenvolvimento do componente:

Valores em R$

No caso de componente eletrônico semicondutor complementar desenvolvido por terceiros ou blocos funcionais proprietários (IP), bem como programas de computador residentes ou embarcados (“firmware”) que tenha ou não tenha sido desenvolvido no País, o interessado deverá apresentar o respectivo contrato de transferência ou licenciamento de uso, firmado com a respectiva instituição ou empresa que os desenvolveu;

ESPECIFICAÇÃO DO COMPONENTE

3. CONCEPÇÃO E DETALHAMENTO DO DESENVOLVIMENTO.

3.1. DEFINIÇÃO DA CONCEPÇÃO BÁSICA DO COMPONENTE – CIRCUITO INTEGRADO COM MULTICHIPS OU COM MULTICOMPONENTES

Informar e anexar se necessário os documentos de especificação que contemplem as informações pedidas abaixo:

3.1.1. Detalhamento da aplicação do componente (uso):

3.1.2. Especificação das funcionalidades do componente:

3.1.3. Informação de uso (“application notes”):

3.1.4. Outras informações que auxiliem na definição e especificação do componente:

3.2. DETALHAMENTO DE ARQUITETURA

3.2.1. Apresentação da arquitetura proposta do componente com os respectivos blocos funcionais, interconexões entre os blocos e outros que se façam necessários, além do detalhamento funcional de cada um destes (se necessário anexar documentos): 

3.3. ESPECIFICAÇÃO FÍSICA E ELÉTRICA

3.3.1. Informação detalhada do projeto com especificações físicas e elétricas:

3.4. DOCUMENTAÇÃO DE DESENVOLVIMENTO

3.4.1. Fluxo de projeto utilizado, incluindo a documentação gerada como esquemáticos; códigos em linguagem de descrição de hardware; leiaute parcial e de topo, entre outras, necessárias à caraterização do projeto:

3.5. PROCESSO DE FABRICAÇÃO

3.5.1. Definição do processo de fabricação e justificativa de escolha:

3.6. TESTES

3.6.1. Testes e validações usadas no desenvolvimento, desde o mais alto nível de abstração até sistemas “in-circuit”:

3.7. ENCAPSULAMENTO

3.7.1. Tipos e especificação dos modelos de encapsulamento definidos no projeto a serem comercializados:

3.8. ESPECIFICAÇÃO DE TECNOLOGIA E FERRAMENTAS UTILIZADAS

3.8.1 Detalhamento das tecnologias de propriedade intelectual e programas de computador utilizados no desenvolvimento das geometrias do leiaute do componente e em outras fases do projeto:

3.9. PROTOTIPAGEM

3.9.1. Informações e documentações relacionadas à prototipagem do componente, que se façam necessárias à comprovação do desenvolvimento:

3.10. GERAL

3.10.1. Outras informações que a empresa considere relevantes:

OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.