Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações

Altera o Processo Produtivo Básico – PPB para Componentes Semicondutores, Dispositivos Optoeletrônicos, Componentes a Filme Espesso ou a Filme Fino e Módulos de Memória Volátil Padronizados, industrializados no País.

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 406, de 8 de dezembro de 2020 (publicada no DOU de 09.12.2020, Seção 1, pág. 220), e o SECRETÁRIO EXECUTIVO DO MINISTÉRIO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÕES, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria MCTIC nº 5.071, de 24 de setembro de 2019 (publicada no DOU de 25.09.2019, Seção 1, pág. 15), tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 19687.106316/2020-12 do Ministério da Economia, resolvem: 

Art. 1º Os Processos Produtivos Básicos para os produtos COMPONENTES SEMICONDUTORES, DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS, COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO e MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL PADRONIZADOS, produzidos no País, passam a ser conforme os artigos seguintes desta Portaria.

Art. 2º O Processo Produtivo Básico para o produto COMPONENTES SEMICONDUTORES e DISPOSITIVOS OPTO-ELETRÔNICOS passa a ser o seguinte:

I - corte da lâmina (wafer);

II - montagem e fixação da pastilha não encapsulada (die);

III - soldagem dos fios ou dos contatos de solda no substrato, interconectando o(s) terminal(is) da(s) pastilha(s) no(s) terminal(is) do substrato;

IV - moldagem ou encapsulamento da pastilha montada;

V - corte ou fixação de esferas para componentes com encapsulamento BGA (Ball Grid Array) ou FBGA (Fine Ball Grid Array), quando aplicável;

VI - estanhagem e dobra para componentes com encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Packages) ou similar, quando aplicável;

VII - corte ou singularização, quando aplicável;

VIII - testes (ensaios) elétricos, funcionais e de caracterização ou testes optoeletrônicos; e

IX - marcação (identificação).

§ 1º Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar o processamento físico-químico da pastilha semicondutora no País.

§ 2º Os circuitos integrados projetados no País, nos termos da Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ficam dispensados de realizar a etapa constante do inciso I do caput deste artigo.

§ 3º As etapas descritas no caput deste artigo aplicam-se aos dispositivos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM.

§ 4º As etapas descritas no caput deste artigo aplicam-se aos dispositivos semicondutores da posição 8523.51 da NCM, que utilizem a tecnologia de montagem mediante o processo chip on board (COB) diretamente em substrato, com exceção das etapas descritas nos incisos V e VI deste artigo.

§ 5º Para circuitos integrados do tipo LPDRAM, eMMC, eMCP, e-MMC do tipo "UFS" (Universal Flash Storage) e e-MCP do tipo "u-MCP" (UFS-Based Embedded Multichip Package), poderá ser dispensado o cumprimento das etapas descritas nos incisos de I a VII de acordo com os percentuais e cronograma abaixo, em relação ao total de circuitos integrados com função de memória produzidos no ano-calendário, conforme o caput deste artigo:

I - até 12 meses, da data de publicação desta portaria: 10% (dez por cento);

II - entre 12 meses e um dia até 24 meses, da data de publicação desta portaria: 3% (três por cento); e

III - de 24 meses e um dia, da data de publicação desta portaria, em diante: 1% (um por cento).

(§ 5º, Incisos I, II e III, com redação dada pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 5, de 08.05.2023)

§ 6º A dispensa de cumprimento de etapas listadas no caput deste artigo, mencionada no § 5º, fica limitada à quantidade, no período, em unidades:

I - até 12 meses, da data de publicação desta portaria: 1 milhão;

II - entre 12 meses e um dia até 24 meses, da data de publicação desta portaria: 300 mil; e

III - de 24 meses e um dia, da data de publicação desta portaria, em diante: 100 mil.

(§ 6º, Incisos I, II e III, com redação dada pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 5, de 08.05.2023)

§ 7º Não compõem a base de cálculo sobre a qual incidirão os percentuais constantes no § 5º deste artigo componentes semicondutores de memória utilizados na confecção de pen-drive e cartões microSD.

§ 8° As atividades ou operações inerentes às etapas de produção de COMPONENTES SEMICONDUTORES e DISPOSITIVOS OPTO-ELETRÔNICOS poderão ser realizadas por terceiros, exceto as etapas constantes dos incisos VIII e IX deste artigo que não poderão ser objetos de terceirização, observado o § 9º deste artigo.

§ 9º No caso dos circuitos integrados citados no § 5º deste artigo, todas as etapas de produção constantes deste artigo poderão ser terceirizadas, exceto a etapa constante do inciso IX deste artigo que não poderá ser objeto de terceirização.

§ 10. No caso da terceirização de etapas referida no § 9º, a contabilização da base de cálculo para a dispensa de etapas prevista no § 5º só poderá ser feita quando a empresa terceirizada for do mesmo grupo econômico da empresa terceirizadora, vedada a dupla contagem em ambas as empresas.
(§ 10. acrescido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 5, de 08.05.2023)

§ 11. As dispensas percentuais do §5º devem ser calculadas de forma proporcional, aplicando-se o percentual vigente sobre a quantidade produzida no respectivo período, em dias corridos, do ano-calendário.
(§ 11. acrescido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 5, de 08.05.2023)

§ 12. Os limites dos §6º devem ser calculados de forma proporcional ao número de dias corridos de vigência de cada limite quantitativo em relação ao total de dias corridos do ano-calendário.
(§ 12. acrescido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 5, de 08.05.2023)

§ 13. O disposto no § 10, deste artigo, produz efeitos a partir de 12(doze) meses da data de publicação desta Portaria.
(§ 13. acrescido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 5, de 08.05.2023)

Art. 3º O Processo Produtivo Básico para o produto COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO passa a ser o seguinte:

I - processamento físico-químico sobre o substrato;

II - montagem dos componentes sobre o substrato, quando aplicável;

III - teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico; e

IV - marcação (identificação).

§ 1° Para a produção de circuitos integrados híbridos, ficam dispensados de atender ao disposto no caput do art. 2º desta Portaria os componentes semicondutores utilizados como insumos na produção dos mesmos.

§ 2° As atividades ou operações inerentes às etapas de produção de COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO poderão ser realizadas por terceiros, exceto as etapas constantes dos incisos III e IV deste artigo que não poderão ser objetos de terceirização.

Art. 4º O Processo Produtivo Básico para o produto MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS passa a ser o seguinte:

I - corte da lâmina (wafer);

II - montagem e fixação da pastilha não encapsulada (die);

III - soldagem dos fios ou dos contatos de solda no substrato;

IV - moldagem ou encapsulamento da pastilha montada;

V - corte ou fixação de esferas para componentes com encapsulamento BGA (Ball Grid Array) ou FBGA (Fine Ball Grid Array), quando aplicável;

VI - estanhagem e dobra para componentes com encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Packages) ou similar, quando aplicável;

VII - corte ou singularização, quando aplicável;

VIII - testes (ensaios) elétricos, funcionais e de caracterização;

IX - marcação (identificação);

X - montagem e soldagem dos componentes na placa de circuito impresso;

XI - gravação da memória do tipo Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory - EEPROM ou do circuito integrado controlador; e

XII - testes elétricos, funcionais e etiquetagem para identificação dos módulos, quando aplicável.

§ 1º As etapas constantes dos incisos de I a X deste artigo poderão ser dispensadas em até 2% (dois por cento) do total de MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS produzidos, no ano-calendário.

§ 2º Poderão ser utilizados circuitos integrados monolíticos do tipo memória de acesso aleatório (Random Access Memory - RAM) importados num percentual máximo de, até, 20% (vinte por cento) na montagem local dos MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS produzidos, no ano-calendário.

§ 3º Adicionalmente ao § 2º, no mínimo, 80% (oitenta por cento) dos circuitos integrados do tipo memória importados utilizados na montagem dos MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS deverão ser marcados e testados no Brasil.

§ 4º A obrigatoriedade estabelecida no § 3º deste artigo poderá ser dispensada caso a empresa fabricante opte por utilizar circuitos impressos produzidos a partir dos laminados num percentual mínimo de 30% (trinta por cento) de todas as placas de circuitos impressos utilizadas na produção de MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS, no ano-calendário.

§ 5º Caso os percentuais dos §§ 1º a 4º deste artigo não sejam alcançados, a empresa ficará obrigada a cumprir a diferença residual em relação ao percentual mínimo estabelecido, em unidades produzidas, até 31 de dezembro do ano subsequente, sem prejuízo das obrigações correntes.

§ 6º A diferença residual a que se refere o § 5º deste artigo não poderá exceder a 10% (dez por cento), tomando-se por base a produção do ano em que não foi possível atingir o limite estabelecido.

§ 7º As etapas constantes dos incisos de I a IX do art. 4° não se aplicam às memórias do tipo EEPROM, EPROM, ROM, PROM e Flash RAM ou do circuito integrado controlador.

§ 8° As atividades ou operações inerentes às etapas de produção de MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS poderão ser realizadas por terceiros, exceto as etapas constantes dos incisos X, XI e XII deste artigo que não poderão ser objetos de terceirização.

§ 9º A marcação e o teste a que se refere o § 3º deste artigo poderão ser adicionais, complementares ou aditivas aos que já tiverem sido realizados em etapas anteriores pela própria empresa ou por terceiros, em atendimento aos termos dos §§ 2º e 3º deste artigo.
(§ 9º acrescido pela Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTI nº 1.058, de 07.02.2022)

Art. 5º Anualmente, as empresas fabricantes dos bens a que se refere esta Portaria deverão encaminhar às Secretarias de Empreendedorismo e Inovação - SEMPI, do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações e de Desenvolvimento da Indústria, Comércio, Serviços e Inovação - SDIC, do Ministério da Economia, até 31 de março do ano posterior, relatório contendo informações referentes à utilização dos percentuais de circuitos integrados do tipo memória e de módulos de memória montados, importados, previstos nos artigos desta Portaria.

Parágrafo único. O não envio das informações acima citadas por parte da empresa, bem como o não cumprimento dos percentuais estabelecidos nesta Portaria caracterizará o não cumprimento do Processo Produtivo Básico, ficando a empresa sujeita às penalidades previstas no art. 9º da Lei nº 8.248, de 1991, e no art. 37 do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.

Art. 6º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa dos Processos Produtivos Básicos poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de Portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações.

Art. 7º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 24, de 14 de maio de 2018.

Art. 8º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

BRUNO MONTEIRO PORTELA
SERGIO FREITAS DE ALMEIDA

Publicada no D.O.U. de 29.06.2021, Seção I, Pág. 25.

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