Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTI nº 15.149, de 28.12.2021

Tue Dec 28 00:00:00 BRST 2021

Altera o Processo Produtivo Básico - PPB de Unidade Digital de Processamento Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do Tipo Servidor, fabricado no País.

 

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 406, de 8 de dezembro de 2020 (publicada no DOU de 09.12.2020, Seção 1, pág. 220), e o SECRETÁRIO EXECUTIVO DO MINISTÉRIO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÕES, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria MCTIC nº 5.071, de 24 de setembro de 2019 (publicada no DOU de 25.09.2019, Seção 1, pág. 15), tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 19687.109970/2021-69, do Ministério da Economia, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, industrializado no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo desta Portaria Interministerial.

§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto na tabela constante do Anexo desta Portaria Interministerial, sendo que a empresa deverá acumular, por ano-calendário, pontuação mínima, conforme o tipo de placa de processamento central (placa-mãe) utilizada pelo SERVIDOR:

I - placa-mãe do tipo monoprocessada: 35 (trinta e cinco) pontos; e

II - placa-mãe do tipo multiprocessada: 28 (vinte e oito) pontos.

§ 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações - MCTI.

§ 3º Exclusivamente para os servidores multiprocessados que utilizem placas processadoras do tipo lâmina ou modular "blade", a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XVII do Anexo poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final:

I - placa e/ou módulo de circuito impresso com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, faceplate ou bezel, placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI do Anexo, integradas ao faceplate ou bezel e backplane); e

II - processador, módulos de memórias, unidades de armazenamento (HD ou SSD), instalação dos cabos, placas auxiliares com função de processamento e outros componentes que façam parte do produto.

§ 4º Na hipótese de a empresa optar pela utilização da regra estabelecida no § 3º, deste artigo, a pontuação mínima de 28 (vinte e oito) pontos para placa multiprocessada estabelecida no §1º deste artigo passará a ser de 31 (trinta e um) pontos, mantendo-se a proporcionalidade em relação à utilização da regra.

Art. 2º Para fins do disposto nesta Portaria, entende-se como UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, as unidades digitais montadas em um mesmo corpo ou gabinete dotadas de placa mono ou multiprocessada (placa-mãe) montada com componentes, sendo a multiprocessada dotada de pelo menos 2 (dois) soquetes individuais para processadores independentes, ou microprocessadores independentes montados em placas com barramento de conexão à placa-mãe.

§ 1º Adicionalmente ao estabelecido no caput o servidor deve apresentar características da seguinte configuração mínima:

I - capacidade de gerenciar no mínimo 8 Gbytes de memória - ECC (Error Correction Code) e utilizar memória com tecnologia ECC na sua configuração;

II - interface de comunicação para unidades de discos rígidos com taxa de transferência mínima de 6 Gbits/s;

III - possibilidade de configuração mínima de armazenamento de memória em unidades de disco rígido de 300 GBytes do tipo hot swap; e

IV - possibilidade de estabelecer espelhamento mirroring ou outras tecnologias de recuperação automática de dados armazenados em unidades de disco rígido.

§ 2º Ficam dispensados de atender o inciso III do § 1º deste artigo os servidores que, por configuração para aplicações específicas, não disponham do recurso hot-swap como servidores do tipo Diskless; Clusters de Load Balancing para servidores Web; Clusters para computação de alto desempenho; servidores de pequeno e médio porte para aplicações de baixa criticidade em geral que contenham apenas um disco interno; servidores tipo blades entre outras configurações para aplicações específicas.

Art. 3º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI.

§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto incentivado no mercado interno, decorrente da comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.

§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.

§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano subsequente.

Art. 4º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações.

Art. 5º Fica revogada a Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 19, de 26 de junho de 2019.

Art. 6º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

 

CARLOS ALEXANDRE DA COSTA

SERGIO FREITAS DE ALMEIDA


Publicado no D.O.U. de 30/12/2021, Seção I, pág. 66.

 


 

ANEXO

 

Etapa

Descrição da etapa produtiva

Pontos Totais

I

Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.

8

II

Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 2 pontos para cada 1% investido, limitado a 6 pontos.

6

III

Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central.

2

IV

Corte do wafer, encapsulamento e teste dos Processadores Principais (CPU).

16

V

Etching ou jet printing dos circuitos condutivos (antenas), encapsulamento das pastilhas e soldagem dos circuitos integrados nas antenas dos dispositivos de identificação por radiofrequência (RFID).

2

VI

Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.

5

VII

Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central.

4

VIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central.

8

IX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de interface de comunicação, quando não integradas à placa principal.

5

X

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação.

6

XI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento gráfico dedicado e controle de vídeo.

6

XII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA.

9

XIII

Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.

24

XIV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória volátil do tipo RAM.

3

XV

Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive (SSD) e on Board.

11

XVI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas do Solid State Drive (SSD).

1

XVII

Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

5

XVIII

Testes.

1

 

OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.

 

 

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