Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 5, de 26.06.2019

Revogada

Wed Jun 26 15:17:00 BRT 2019

Altera o Processo Produtivo Básico - PPB para o produto microcomputador portátil com tela sensível ao toque ("touch screen") - Tablet-PC, industrializado no País.

 

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 263, de 3 de maio de 2019 (publicada no DOU de 5.6.2019, Seção 1, pág. 18), e o MINISTRO DE ESTADO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES SUBSTITUTO, conforme designação expressa em Decreto de 19 de junho de 2019 (publicado no DOU de 21.6.2019, Seção 2, pág. 1), no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 52001.100456/2018-08 do Ministério da Economia, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para MICROCOMPUTADOR PORTÁTIL COM TELA SENSÍVEL AO TOQUE ("TOUCH SCREEN") - TABLET-PC, industrializado no País, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 240, de 29 de setembro de 2016, passa a ser o seguinte:

Inciso

Etapa Produtiva

Pontos Totais

I

Projeto de desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018.

8

II

Investimento adicional em P&D, valendo 2 pontos para cada 1% investido adicionalmente em P&D, limitado a um máximo de 6 pontos.

6

III

Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa responsável pela função de processamento central.

2

IV

Corte do wafer, encapsulamento e teste dos Processadores Principais, ou corte do substrato, encapsulamento e teste dos Componentes Semicondutores de Alta Integração System in Package - SiP com função de Processamento Central.

10

V

Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento das células de vidro polarizadas.

16

VI

Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem das carcaças dos gabinetes.

4

VII

Laminação das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central.

4

VIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central.

9

IX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de acesso à rede de comunicação sem fio.

6

X

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de acesso à rede celular.

6

XI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de conversores CA/CC, com o enrolamento das bobinas ou inserção e soldagem dos pinos nas placas multicamadas dos transformadores.

7

XII

Decapagem e crimpagem dos cabos de dados.

4

XIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de controle e integração com as células de carga dos acumuladores elétricos.

9

XIV

Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória.

16

XV

Integração final.

5

XVI

Testes.

1

§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto nos incisos do caput do art. 1º, sendo que a empresa deverá acumular no mínimo 40 pontos por ano calendário.

§ 2º A etapa estabelecida no inciso I do art. 1º, que trata de Projeto e Desenvolvimento, só será pontuada para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 2º O investimento em pesquisa e desenvolvimento (P&D) adicional ao exigido pela legislação, a que se refere o inciso II do art. 1º deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI.

§ 1º O investimento em P&D adicional ao exigido pela legislação a que se refere o caput deverá ser calculado sobre o faturamento bruto no mercado interno, decorrente da comercialização, com fruição do benefício fiscal, dos MICROCOMPUTADOR PORTÁTIL COM TELA SENSÍVEL AO TOQUE ("TOUCH SCREEN") - TABLET-PC, deduzidos os tributos incidentes nesta operação.

§ 2º Para efeito do disposto no caput, serão considerados como aplicação em P&D do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de atividades realizadas até 31 de março do ano subsequente.

Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 4º Esta Portaria entra em vigor a partir de 1º de julho de 2019.

CARLOS ALEXANDRE DA COSTA
ELIFAS CHAVES GURGEL DO AMARAL

Publicada no D.O.U. de 28.06.2019, Seção I, Pág. 76.

 

OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.

 

Veja também:

Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 240, de 29.09.2016Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 1, de 19.06.2019 e Portaria Interministeria SEPEC/ME/MCTIC nº 4, de 26.06.2019

Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 9, de 19.05.2023 - Altera o PPB para o produto Microcomputador Portátil com Tela Sensível ao Toque ("Touch Screen") - Tablet-PC, industrializado no País.

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