Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações

Inciso

Etapas Produtivas

Pontos Totais

I

Projeto e desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018.

8

II

Investimento adicional em P&D, valendo 2 pontos para cada 1% investido adicionalmente em P&D, limitado a um máximo de 6 pontos.

6

III

Desenvolvimento dosoftwareembarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central (CPU).

2

IV

Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do cofre.

6

V

Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do gabinete, exceto partes integrantes de módulos específicos funcionais do produto, como leitoras de cartão e outras unidades periféricas.

6

VI

Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes da CPU, quando aplicável.

1

VII

Laminação, furação e teste elétrico da placa de circuito impresso da placa-mãe da CPU.

4

VIII

Corte dowafere encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.

6

IX

Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que implemente a função de memória volátil do tipo RAM.

2

X

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA

1

XI

Corte dowafere encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil doSolid State Drive(SSD) eon board.

4

XII

Montagem e soldagem de todos os componentes doSolid State Drive(SSD).

2

XIII

Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal da Unidade de Processamento Central (CPU).

10

XIV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação da CPU.

1

XV

Montagem do mecanismo reciclador em nível mínimo de 5 (cinco) subconjuntos.

7

XVI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do mecanismo dispensador de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas, exceto módulo validador.

8

XVII

Montagem e soldagem de todos os componentes na placa controladora principal do mecanismo reciclador.

6

XVIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo de controle de sensores.

1

XIX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo depositário de envelopes, exceto leitor de código de barras.

4

XX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo entregador de folhas de cheque e outros documentos.

6

XXI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da Impressora, exceto cabeça de impressão.

3

XXII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do monitor de vídeo, exceto a tela de cristal líquido - LCD, de plasma ou outras tecnologias, incluindo suas placas de circuito impresso internas montadas, circuito de iluminação, fonte de tensão, quando esta for conjugada à placa inversora, quando aplicável.

3

XXIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo dispensador de envelopes.

6

XXIV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do sistema de segurança de detecção de dispositivos de clonagem de cartão (móduloanti-skimming) e outros objetos espúrios.

2

XXV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do teclado.

3

XXVI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do mecanismo reciclador, exceto módulo validador e placa de processamento central do reciclador.

14

XXVII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da fonte de alimentação do terminal de autoatendimento.

1

XXVIII

Enrolamento das bobinas dos transformadores das fontes de alimentação do ATM.

1

XXIX

Trefilação dos fios dos cabos de força.

1

XXX

Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação final do produto.

5

XXXI

Testes.

1

Total

131

Equipamento

Pontos

Máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas.

69

Máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas

68

Máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda

43

Equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador)

54