Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTIC nº 27, de 04.06.2020

Thu Jun 04 21:33:00 BRT 2020

Altera o Processo Produtivo Básico – PPB para os produtos Placas de Circuito Impresso Montadas Destinadas aos Bens de Informática, industrializadas na Zona Franca de Manaus.

 

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 213, de 14 de maio de 2020 (publicada no DOU de 15.05.2020, Seção 1, pág. 15), e o SECRETÁRIO EXECUTIVO DO MINISTÉRIO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria MCTIC nº 5.071, de 24 de setembro de 2019 (publicada no DOU de 25.09.2019, Seção 1, pág. 15), tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º e nos arts. 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 19687.102563/2020-40 do Ministério da Economia, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os produtos PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADAS DESTINADAS AOS BENS DE INFORMÁTICA, produzidas na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 27, de 26 de junho de 2019, passa a ser o seguinte:

I - montagem e soldagem, ou processo equivalente, de todos os componentes nas placas de circuito impresso; e

II - configuração, gravação de programas de computador, quando aplicável, e teste.

§ 1º Para o cumprimento do disposto neste artigo, fica temporariamente dispensado da montagem os seguintes subconjuntos ou módulos:

I - Microprocessador montado em placa com barramento de conexão à placa-mãe com mais de duzentas vias, acondicionado ou não em cartucho;

II - Módulo SOM (System on Module) com circuito lógico e/ou de rádio frequência integrado próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology); e

III - Módulo de comunicação Bluetooth próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology). 

§ 2º Este Processo Produtivo Básico não se aplica às placas de circuito impresso montadas com a função de memória (MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS) e aos MÓDULOS DE CONECTIVIDADE PARA A INTERNET DAS COISAS (INTERNET OF THINGS – IoT
(§ 2º com redação dada pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 82, de 11.10.2024)
 

§ 3º Serão válidas para cumprimento deste Processo Produtivo Básico as etapas produtivas realizadas na Zona Franca de Manaus.

Art. 2º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 3º Fica revogada a Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 27, de 26 de junho de 2019.

Art. 4º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

CARLOS ALEXANDRE DA COSTA
JULIO FRANCISCO SEMEGHINI NETO

Publicada no D.O.U. de 10.06.2020, Seção I, Pág. 59.

 

OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.

 

Voltar ao topo