Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 27, de 26.06.2019
Revogada
Wed Jun 26 15:08:00 BRT 2019
Altera o Processo Produtivo Básico – PPB para os produtos Placas de Circuito Impresso Montadas, fabricadas na Zona Franca de Manaus.
O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 263, de 3 de maio de 2019 (publicada no DOU de 5.6.2019, Seção 1, pág. 18), e o MINISTRO DE ESTADO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES SUBSTITUTO, conforme designação expressa em Decreto de 19 de junho de 2019 (publicado no DOU de 21.6.2019, Seção 2, pág 1), no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º e nos arts. 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e considerando o que consta no processo no19687.100299/2019-76 do Ministério da Economia, resolvem:
Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os produtos PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADAS, produzidas na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 213, de 20 de novembro de 2006, passa a ser o seguinte:
I - montagem e soldagem, ou processo equivalente, de todos os componentes nas placas de circuito impresso; e
II - configuração, gravação de programas de computador, quando aplicável, e teste.
§1º Para o cumprimento do disposto neste artigo, fica temporariamente dispensado da montagem os seguintes subconjuntos ou módulos:
I - Microprocessador montado em placa com barramento de conexão à placa-mãe com mais de duzentas vias, acondicionado ou não em cartucho;
II - Módulo SOM (System on Module) com circuito lógico e/ou de radiofrequência integrado próprio para conexão à placa de circuito impresso por meio de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology); e
III - Módulo de comunicação Bluetooth próprio para conexão à placa de circuito impresso por meio de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology).
§2º Este Processo Produtivo Básico não se aplica às placas de circuito impresso montadas com a função de memória ou MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS.
Art. 2º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.
Art. 3º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 213, de 20 de novembro de 2006.
Art. 4º Esta Portaria entra em vigor a partir de 1º de julho de 2019.
CARLOS ALEXANDRE DA COSTA
ELIFAS CHAVES GURGEL DO AMARAL
Publicada no D.O.U. de 28.06.2019, Seção I, Pág. 85.
OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.
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