Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 21, de 26.06.2019

Revogada

Wed Jun 26 17:14:00 BRT 2019

Altera o Processo Produtivo Básico – PPB para Unidade Digital de Processamento Montada em um Mesmo Corpo ou Gabinete, do Tipo Servidor, fabricado na Zona Franca de Manaus.

 

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 263, de 3 de maio de 2019 (publicada no DOU de 5.6.2019, Seção 1, pág. 18), e o MINISTRO DE ESTADO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES SUBSTITUTO, conforme designação expressa em Decreto de 19 de junho de 2019 (publicado no DOU de 21.6.2019, Seção 2, pág 1), no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º e nos arts. 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 52001.100900/2018-87 do Ministério da Economia, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, industrializado na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 4, de 10 de janeiro de 2018, passa a ser o seguinte:

Inciso

Etapas Produtivas

Pontos Totais

I

Projeto de desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018 ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018.

8

II

Investimento adicional em P&D, sendo 1% de P&D adicional para cada 2 pontos, limitado a 6 pontos.

6

III

Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central.

2

IV

Corte dowafer, encapsulamento e teste dos Processadores Principais (CPU).

16

V

Etchingoujet printingdos circuitos condutivos (antenas), encapsulamento das pastilhas e soldagem dos circuitos integrados nas antenas dos dispositivos de identificação por radiofrequência (RFID).

2

VI

Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.

5

VII

Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central.

4

VIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central.

8

IX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de interface de comunicação, quando não integradas à placa principal.

5

X

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação.

6

XI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento gráfico dedicado e controle de vídeo.

6

XII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA.

9

XIII

Corte dowafer eencapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.

24

XIV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória volátil do tipo RAM.

3

XV

Corte dowafer eencapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil doSolid State Drive(SSD)eon Board.

11

XVI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas doSolid State Drive (SSD).

1

XVII

Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

5

XVIII

Testes.

1

§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto nos incisos do caput, sendo que a empresa deverá acumular, por ano calendário, pontuação mínima, conforme o tipo de placa de processamento central (placa-mãe) utilizada pelo SERVIDOR, de acordo com a tabela seguinte:

Pontuação mínima

Placa monoprocessada

Placa multiprocessada

35

28

§ 2º A etapa estabelecida no inciso I do art. 1º, que trata de Projeto e Desenvolvimento, só será pontuada para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 2º Para fins do disposto nesta Portaria, entende-se como UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, as unidades digitais montadas em um mesmo corpo ou gabinete dotadas de placa mono ou multiprocessada (placa-mãe) montada com componentes, sendo a multiprocessada dotada de pelo menos 2 (dois) soquetes individuais para processadores independentes, ou microprocessadores independentes montados em placas com barramento de conexão à placa-mãe.

§ 1º Adicionalmente ao estabelecido no caput o servidor deve apresentar características da seguinte configuração mínima:

I - capacidade de gerenciar no mínimo 8 Gbytes de memória - ECC (Error Correction Code), e também utilizar memória com tecnologia ECC na sua configuração;

II - interface de comunicação para unidades de discos rígidos com taxa de transferência mínima de 6 GBytes/s;

III - possibilidade de configuração mínima de armazenamento de memória em unidades de disco rígido de 300 GBytes do tipo hot swap; e

IV - possibilidade de estabelecer espelhamento mirroring ou outras tecnologias de recuperação automática de dados armazenados em unidades de disco rígido.

§ 2º Ficam dispensados de atender o inciso III do § 1º os servidores que, por configuração para aplicações específicas, não disponham do recurso hot-swap como servidores do tipo Diskless, Clusters de Load Balancing para servidores Web, Clusters para computação de alto desempenho, servidores de pequeno e médio porte para aplicações de baixa criticidade em geral que contenham apenas um disco interno, servidores tipo blades entre outras configurações para aplicações específicas.

Art. 3º O investimento em pesquisa e desenvolvimento (P&D) adicional ao exigido pela legislação, a que se refere o inciso II do art. 1º, deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA.

§ 1º O investimento em P&D adicional ao exigido pela legislação a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto no mercado interno, decorrente da comercialização, com fruição do benefício fiscal, das UNIDADES DIGITAIS DE PROCESSAMENTO MONTADAS EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, deduzidos os tributos incidentes nesta operação.

§ 2º Para efeito do disposto no caput, serão considerados como aplicação em atividades de P&D do ano calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente.

Art. 4º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 5º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 4, de 10 de janeiro de 2018.

Art. 6º Esta Portaria entra em vigor a partir de 1º de julho de 2019.

CARLOS ALEXANDRE DA COSTA
ELIFAS CHAVES GURGEL DO AMARAL

Publicada no D.O.U. de 28.06.2019, Seção I, Pág. 83.

 

OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.

 

Voltar ao topo