Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações

Altera o Processo Produtivo Básico – PPB para o produto Terminal Portátil de Telefonia Celular, industrializado no País.

OS MINISTROS DE ESTADO DA INDÚSTRIA, COMÉRCIO EXTERIOR E SERVIÇOS, e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, nº § 1º do art. 2º, e nos artigos 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo MDIC nº 52001.101045/2017-41, de 18 de setembro de 2017, resolvem:

Art. 1º A Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 57, de 2 de agosto de 2017, passa a vigorar com as seguintes alterações:

"Art. 1º ............................…

.........................................

V - fabricação dos circuitos integrados de memórias conforme seu respectivo processo produtivo básico, de acordo com o seguinte cronograma:

 ........................................." (NR)

"Art. 2º .........................…

.........................................

VII - Excepcionalmente para o ano de 2017, os fabricantes ficam dispensados do cumprimento do inciso V do art. 1º, desde que invistam em Pesquisa e Desenvolvimento (P&D) num percentual adicional, de 1,4% (um inteiro e quatro décimos por cento), em relação ao previsto pela legislação, para cada 900.000 unidades, de forma proporcional.

VIII - Os projetos de P&D executados com os investimentos adicionais previstos no inciso VI e VII deste artigo deverão ser realizados preferencialmente na área de microeletrônica, e observar o disposto no art. 7º." (NR)

"Art. 3º ......................…......

.........................................

§ 9º Excepcionalmente para o ano de 2017, e alternativamente ao estabelecido pelo § 1º deste artigo, a empresa poderá cumprir até 31 de dezembro de 2018, para baterias (inciso III do art. 1º), a diferença residual quantitativa limitada a 500.000 unidades.

§ 10. Fica condicionada a utilização da alternativa prevista no § 9º ao investimento em Pesquisa e Desenvolvimento (P&D), num percentual adicional em relação ao previsto pela legislação, de 0,5% (cinco décimos por cento) para a diferença residual quantitativa máxima permitida, aplicado de forma proporcional, observado o art. 7º." (NR)

"Art. 4º ......................…......

.........................................

§ 3º Excepcionalmente para o ano de 2017 e exclusivamente para os circuitos integrados com função de memória, constantes do inciso V do art. 1º, o limite estabelecido no § 1º deste artigo será de 30% (trinta por cento)." (NR)

"Art. 5º ....................…

...........................…....

§ 10. (REVOGADO)." (NR)

"Art. 5-A Cada "smartphone com módulo ou componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho" produzido de acordo com seu PPB específico pode ser contabilizado para o comprimento das obrigações exigidas pelo PPB de terminal portátil de telefonia celular, de acordo com o seguinte método:

I - deverão ser somadas as quantidades de telefones produzido de acordo com as regras estabelecidas nesta Portaria com a quantidade de telefones fabricados de acordo PPB de smartphone com módulo ou componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho;

II - a quantidade encontrada no inciso I deste artigo deverá ser multiplicada pelo percentual mínimo exigido para cada uma das obrigações existentes no art. 1º;

III - de cada obrigação encontrada no inciso II deste artigo deverá ser deduzida a quantidade de smartphone com módulo ou componente semicondutor dedicado de alta integração e desempenho produzido de acordo com seu PPB específico, resultando na obrigação liquida a ser cumprida para o PPB de terminal portátil de telefonia celular.

Parágrafo único. A compensação estabelecida pelo caput aplica-se somente caso uma das duas condições abaixo ocorram:

I - O desenvolvimento do projeto do MÓDULO OU COMPONENTE SEMICONDUTOR DEDICADO DE ALTA INTEGRAÇÃO E DESEMPENHO (SiP - System-in-Package), atendendo aos critérios estabelecidos pela Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, e suas atualizações; ou

II - Sempre que as etapas abaixo sejam realizadas no País:

a) montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso do módulo semicondutor de alta integração (SiP - Systems-in-Package);

b) moldagem e blindagem em conformidade de contorno;

c) execução dos sulcos a laser (laser grooving) e pulverização catódica (sputtering);

d) singularização de encapsulamentos; e

e) gravação teste de software." (NR)

"Art. 6º ...................................

§ 1º .....................................…

..............................................

 .......................................

§ 6º Os insumos a que se refere o § 1º deste artigo deverão ser produzidos no País conforme respectivos Processos Produtivos Básicos, quando aplicável." (NR)

Art. 2º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

MARCOS JORGE
GILBERTO KASSAB

Publicada no D.O.U. de 11.04.2018, Seção I, Pág. 15.

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