Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações

Estabelece o PPB para os produtos Cartões Inteligentes (smart cards), industrializados no País.

OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR E DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º, e nos artigos 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo MDIC no 01200.007092/2001-54, de 14 de janeiro de 2002, Resolvem:

Art. 1º Os Processos Produtivos Básicos para os produtos CARTÕES INTELIGENTES (smart cards), industrializados no País, estabelecidos pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 243, de 13 de dezembro de 2006, passam a ser os seguintes:

I - CARTÕES INTELIGENTES COM CONTATO - LAMINADO:

a) fresamento da cavidade do cartão plástico;
b) separação e preparação do módulo do microchip;
c) aplicação do adesivo na cavidade do cartão; e
d) fixação do módulo do microchip no cartão.

II - CARTÕES INTELIGENTES COM CONTATO - INJETADO:

a) injeção plástica do cartão;
b) separação e preparação do módulo do microchip;
c) aplicação do adesivo na cavidade do cartão; e
d) fixação do módulo do microchip no cartão.

III - CARTÕES INTELIGENTES SEM CONTATO:

a) fresagem da folha de PVC (formação do calço);
b) impressão das folhas de PVC, quando aplicável;
c) montagem do microchip na antena; e
d) fusão (laminação) do conjunto calço, antena, folhas de PVC e folha de cristal de PVC.

§ 1º Todas as etapas dos Processos Produtivos Básicos acima descritas deverão ser realizadas no País.

§ 2º As atividades ou operações inerentes às etapas de produção poderão ser realizadas por terceiros, exceto as etapas "c", e "d" dos incisos I e II e a alínea "d" do inciso III, que não poderão ser objeto de terceirização.

§ 3º Fica dispensado, até 30 de setembro de 2008, o cumprimento da etapa constante da alínea "a" do inciso II deste artigo. § 4º Os cartões plásticos mencionados no inciso I deverão ser produzidos no País a partir da fusão das folhas plásticas.

Art. 2º Os circuitos integrados monolíticos ou microchips mencionados nos incisos I, II e III do art. 1º deverão atender, a partir de 1º de janeiro de 2009, ao seguinte Processo Produtivo Básico, para um percentual mínimo de 50% (cinqüenta por cento) da produção do ano calendário.

I - montagem de pastilha semicondutora, não encapsulada;
II - encapsulamento da pastilha montada;
III - teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico; e
IV - marcação (identificação).

§ 1º Os circuitos integrados monolíticos ou microchips de que trata este artigo poderão ser adquiridos de terceiros, desde que cumpra o Processo Produtivo Básico estabelecido neste artigo.

§ 2º A obrigatoriedade estabelecida no caput deste artigo deixa de ser exigida no período correspondente a 1º de janeiro de 2007 a 31 de dezembro de 2008.

§ 3º Que haja compromisso das empresas na promoção de processo de desenvolvimento de fornecedores para o cumprimento das etapas estabelecidas no caput deste artigo, por meio da apresentação relatórios semestrais das ações efetivamente, realizadas na localização dos potenciais fornecedores para o encapsulamento dos circuitos integrados, que deverão ser apresentados 6 (seis) meses a contar da publicação desta Portaria, sendo que a implementação das ações não deverão ultrapassar a 6 (seis) meses da data do termino da dispensa.

Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa dos Processos Produtivos Básicos poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, através de Portaria conjunta dos Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência e Tecnologia.

Art. 4º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 243, de 13 de dezembro de 2006.

Art. 5º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

MIGUEL JORGE
SERGIO MACHADO REZENDE

Publicada no D.O.U. de 14/03/2008, Seção I, Pág. 95.

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