Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 161, de 27.06.2012

Revogada

Wed Jun 27 00:00:00 BRT 2012

Estabelece o PPB para os Bens de Informática.

 

OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA E COMÉRCIO EXTERIOR E DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º, e nos artigos 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no Processo MDIC nº 52000.001052/2005-10, de 13 de janeiro de 2005, resolvem : 

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os BENS DE INFORMÁTICA, estabelecido pela Portaria Interministerial MCTI/MICT nº 101, de 7 de abril de 1993, passa a ser o seguinte: 

I - montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso; 

II - montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e 

III - integração das placas de circuito impresso e das demais partes elétricas e mecânicas na formação do produto final, montadas de acordo com os incisos I e II acima.

§ 1º Desde que obedecido o Processo Produtivo Básico, as atividades ou operações inerentes às etapas de produção poderão ser realizadas por terceiros, no País, exceto a etapa descrita no inciso III que não poderá ser objeto de terceirização. 

§ 2º Quando o BEM DE INFORMÁTICA a que se refere esta Portaria não contiver placas de circuito impresso com componentes montados, a etapa constante do inciso I poderá ser dispensada, permanecendo obrigatórias as demais etapas constantes dos incisos II e III.

§ 3º Até 31 de dezembro de 2012, não descaracteriza o atendimento ao Processo Produtivo Básico definido nesta Portaria a inclusão, em um mesmo corpo ou gabinete de um bem de informática, de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação que não tenham cumprido o Processo Produtivo Básico estabelecido nesta Portaria. 

§ 4º A partir de 1º de janeiro de 2013, as FONTES DE ALIMENTAÇÃO, CONVERSORES DE CORRENTE CONTÍNUA (CA-CC) OU CARREGADORES DE BATERIA, quando forem externas ou quando estiverem contidas no mesmo corpo ou gabinete de um BEM DE INFORMÁTICA, deverão ser produzidos atendendo às etapas estabelecidas no caput deste artigo, num percentual mínimo de 80% (oitenta por cento), tomando-se por base a quantidade total produzida, no ano calendário. 

Art. 2º Ficam temporariamente dispensados de montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 

1

Banco de martelos para impressoras de linha

2

Cabeça de impressão térmica

3

Conjunto de espelhos e conjunto óptico para leitor de código de barras

4

Gabinete superior com visor de vidro destinado à fabricação de leitor de código de barras vertical, fixo, do tipo mesa ou balcão

5

Mecanismo impressor com largura de impressão de até 6 (seis) cm

6

Mecanismo impressor e leitor de cartão magnético para dispensadores automáticos de papel-moeda - cash dispenser ou terminal de auto-atendimento ATM ( Automatic teller machine)

7

Mecanismo impressor/leitor motorizado de bilhete magnético

8

Mecanismo para aparelhos de fac-símile com impressão por sistema térmico ou a laser, mecanismo para aparelhos digitalizadores de imagens - scanner, mecanismo para aparelhos digitalizadores de imagens - scanner utilizado em subconjuntos depositários de cheques e envelopes

9

Mecanismo para impressora a laser, LED - Diodos emissores de luz ou LCS - Sistema de cristal líquido - engine

10

Microprocessador montado em placa com barramento de conexão à placa mãe com mais de duzentas vias, condicionadas ou não em cartucho

11

Modulador/demodulador de rádio freqüência denominado tuner

12

Módulo SOM ( System on module) com circuito lógico e/ou de rádio freqüência integrado próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT ( Surface Mounted Technology)

13

Módulo de comunicação Bluetooth próprio para conexão à placa de circuito impresso através de processo de montagem por superfície - SMT ( Surface Mounted Technology)

14

Módulo display de cristal líquido - LCD, com placa de controle integrada

15

Módulo GPS - Sistema de posicionamento global

16

Módulo leitor de cartão inteligente - smart card

17

Módulo leitor de código de barras para terminais de auto-atendimento

18

Módulo, dispositivo ou subconjunto de mostrador de cristal líquido, plasma ou diodo emissor de luz - LED e outras tecnologias de displays

19

Módulo sensor de proximidade

20

Módulo Sensor Biométrico

21

Módulo Sensor Sísmico

22

Módulo tiristor simétrico de potência, tipo SGCT ( Symmetrical Gate Commutated Thyristors), com características técnicas de 6.500 V e 400-800A, para utilização em Inversor de Freqüência de Média Tensão

23

Padrão de grandezas elétricas e sensor fotoelétrico para aquisição de pulsos

24

Painel de operação e controle para impressoras, mesmo incorporando dispositivo de visualização

25

Placa de circuito impresso montada com componentes elétricos ou eletrônicos que implemente função de processamento central, do tipo industrial, que suporte temperaturas de operação superiores a 60º C, para utilização em sistemas de medição de energia elétrica

26

Teclado e visor para aparelhos de fac-símile

27

Tubo de raios catódicos policromático, mesmo com bobina de deflexão e dispositivos de ajuste de convergência incorporados.

28

Tubo de raios catódicos policromático, mesmo com bobina de deflexão, dispositivos de ajuste de convergência e transdutores com cabo de comunicação incorporados, para monitores de vídeo com tela tipo touch screen.

29

Unidade de fita magnética tipo DAT - Fita digital de áudio.

30

Subconjunto óptico montado destinado às unidades de saída por vídeo, para máquinas automáticas para processamento de dados, com tecnologia de micro-espelho e processador digital de luz, contendo disco de cores do tipo Disco de Newton, lâmpada ou LCD ou LED, lentes e espelhos ópticos.

31

Placa de circuito impresso montada com componentes elétricos ou eletrônicos que implemente a função de transmissão e recepção de sinais infra-vermelhos em monitores de vídeo igual ou acima de 40" com função de tela sensível ao toque.

32

Unidade de disco magnético.

33

Unidade de disco óptico.

§ 1º Para o cumprimento do disposto no caput ficam dispensados da montagem, no período compreendido entre 1º de janeiro de 2012 e 31 de dezembro de 2013, os leitores de cartão de memória e as placas e partes eletromecânicas sem função ativa, com ou sem filtros de sinal, com objetivo de suportar mecanicamente conectores, entradas de USB, diodos emissores de luz - LED (Light Emitting Diode), chaves liga-desliga ou cabos, utilizados unicamente como extensão de função já implementada na placa-mãe. 

§ 2º As placas de interfaces de comunicação com tecnologia sem fio (Wi-Fi, Bluetooth, WiMax), destinadas aos BENS DE INFORMÁTICA E AUTOMAÇÃO, deverão atender ao seguinte cronograma de montagem tomando-se como base a quantidade dessas placas utilizadas no ano calendário: 

I - de 1º de janeiro a 31 de dezembro de 2010: dispensado. 

II - de 1º de janeiro a 31 de dezembro de 2011: 20% (vinte por cento); 

III - de 1º de janeiro de 2012 a 31 de dezembro de 2013: 50% (cinquenta por cento); e

IV - de 1º de janeiro de 2014 em diante: 80% (oitenta por cento).

§ 3º Caso o percentual estabelecido no inciso II do § 2º não seja alcançado no período previsto, a empresa ficará obrigada a cumprir a diferença residual, em unidades produzidas, até 31 de dezembro de 2012, sem prejuízo das obrigações correntes. 

§ 4º As câmeras de vídeo ou placas de circuito impresso montadas com componentes elétricos ou eletrônicos que implementem a função de câmera de vídeo utilizadas na produção de MÁQUINA AUTOMÁTICA DIGITAL PARA PROCESSAMENTO DE DADOS, COM TELA INCORPORADA - "ALL IN ONE", deverão atender ao seguinte cronograma: 

I - para o período anterior a 16 de fevereiro de 2012: dispensada; e 

II - para o período posterior a 16 de fevereiro de 2012: seguirá o Processo Produtivo Básico específico estabelecido em Portaria Interministerial. 

Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim, o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministros de Estado do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação. 

Art. 4º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação. 

Art. 5º Fica revogada a Portaria Interministerial MCTI/MICT nº 101, de 7 de abril de 1993.

FERNANDO DAMATA PIMENTEL
MARCO ANTONIO RAUPP

Publicado no D.O.U. de 02/06/2012, Seção I, pág. 119.

 

OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.

 

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