Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC nº 25, de 26.06.2019

Vigente

Wed Jun 26 13:59:00 BRT 2019

Altera o Processo Produtivo Básico – PPB para o produto “Máquina Automática para Processamento de Dados Digital, com Tela Incorporada – ALL IN ONE”, industrializado na Zona Franca de Manaus.

 

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 263, de 3 de maio de 2019 (publicada no DOU de 5.6.2019, Seção 1, pág. 18), e o MINISTRO DE ESTADO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES SUBSTITUTO, conforme designação expressa em Decreto de 19 de junho de 2019 (publicado no DOU de 21.6.2019, Seção 2, pág. 1), no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º e nos arts. 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 52001.100931/2018-38 do Ministério da Economia, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para o produto MÁQUINA AUTOMÁTICA DIGITAL PARA PROCESSAMENTO DE DADOS, COM TELA INCORPORADA - ALL IN ONE, industrializado na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 70, de 11 de outubro de 2017, passa a ser o seguinte:

Inciso

Etapas Produtivas

Pontos Totais

I

Projeto de desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018 ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018.

8

II

Investimento adicional em P&D, valendo 2 pontos para cada 1% investido adicionalmente em P&D, limitado a um máximo de 6 pontos.

6

III

Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central.

2

IV

Corte doswafers, encapsulamento e teste dos Processadores Principais (CPU).

13

V

Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento da célula de vidro polarizada.

12

VI

Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.

4

VII

Trefilação e recozimento dos fios dos cabos de força.

3

VIII

Etchingoujet printingdo circuito condutivo, encapsulamento da pastilha, soldagem e inicialização do circuito integrado na antena dos dispositivos de identificação por radiofrequência (RFID).

2

IX

Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central.

3

X

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central.

14

XI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de interface de comunicação, quando não integradas à placa principal.

3

XII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação.

6

XIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA.

6

XIV

Corte dowafer eencapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.

15

XV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de memória volátil do tipo RAM.

2

XVI

Corte dowafer eencapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil doSolid State Drive(SSD) eon board.

14

XVII

Montagem e soldagem de todos os componentes doSolid State Drive (SSD).

2

XVIII

Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

5

XIX

Testes.

1

§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto nos incisos do caput do art. 1º, sendo que a empresa deverá acumular no mínimo 44 pontos por ano calendário.

§ 2º A etapa estabelecida no inciso I do art. 1º, que trata de Projeto e Desenvolvimento, só será pontuada para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 2º O investimento em pesquisa e desenvolvimento (P&D) adicional ao exigido pela legislação, a que se refere o inciso II do art. 2º, deverá ser aplicado na Amazônia Ocidental ou Estado do Amapá, sob a forma de aportes em programas prioritários aprovados pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA.

§ 1º O investimento em P&D adicional ao exigido pela legislação a que se refere o caput deverá ser calculado sobre o faturamento bruto no mercado interno, decorrente da comercialização, com fruição do benefício fiscal, das MÁQUINAS AUTOMÁTICAS DIGITAIS PARA PROCESSAMENTO DE DADOS, COM TELA INCORPORADA - ALL IN ONE, deduzidos os tributos incidentes nesta operação.

§ 2º Para efeito do disposto no caput, serão considerados como aplicação em atividades de P&D do ano calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente.

Art. 3º As empresas fabricantes deverão apresentar, quando aplicável, autorização do cedente da tecnologia quando da habilitação da empresa aos incentivos fiscais previstos na legislação.

Art. 4º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de Portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 5º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCTIC nº 70, de 11 de outubro de 2017.

Art. 6º Esta Portaria entra em vigor a partir de 1º de julho de 2019.

CARLOS ALEXANDRE DA COSTA
ELIFAS CHAVES GURGEL DO AMARAL

Publicada no D.O.U. de 28.06.2019, Seção I, Pág. 84.


OS TEXTOS AQUI PUBLICADOS NÃO SUBSTITUEM AS RESPECTIVAS PUBLICAÇÕES NO D.O.U.

 

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